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晶圆检测显微镜(研究级)SG-863XB

  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

SG-863XB晶圆检测显微镜(研究级)

一、产品用途

   SG-863XB正置检测显微镜广泛的应用于透明,半透明或不透明物质,比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹,都能有很好的成像效果。

二、产品特点

1. 采用了UIS高分辨率、长工作距离无限光路校正系统的物镜成像技术。

2. 拓展了物镜的复用技术,无限远物镜与所有观察法相兼容包括明暗视野法、偏光法,并在每一观察法中均提供高清晰的图像质量。

3. 采用非球面Kohler照明,增加观察亮度。

4. WF10×/Φ25mm超大视野目镜,长工作距离明暗场金相物镜。

三、技术规格

1. 光学系统:无限远校正光学系统

2. 观察头:30°铰链式三目,瞳距50mm-75mm

3. 平场目镜:WF10×/25mm

4. 平场无限远长工作距离金相物镜

放大倍数

数值孔径N.A

工作距离(mm)

PL L5×

0.10

29.4

PL L10×

0.25

16.0

PL L20×

0.40

10.6

PL L50×

0.55

5.10

PL L100×(干)

0.80

3.00

5. 转换器:内定位五孔转换器

6. 工作台尺寸:352mm×310mm,移动范围:250mm×250mm 

7. 调焦机构:粗微动同轴,范围36mm,微动0.002mm 

8. 光源:垂直照明,带孔径光栏和视场光栏,卤素灯12V100W,AC85V-230V亮度可调节

          透射光,12V100W卤素灯照明,亮度可调

9. 偏光装置:检偏镜可360度转动,起偏镜、检偏镜均可移出光路

10. 适配镜:直径59mm,放大倍率0.5倍  ,内调焦距0~3mm  调焦后可锁紧

11. 显微镜工业相机:图像采用Sony COMS传感器,像素630万;芯片靶面:1/1.8";像素:2.4x2.4(μm);图像采集速度:15@3072x2048,26@1536x1024;G光灵敏度:0.15mv-425mv;曝光时间: 0.244ms-2s;光谱响应范围:380-650nm(有红外截止滤光片情况下);扫描方式:逐行扫描;快门:电子快门;数据接口:USB3.0;白平衡:ROI 白平衡/手动调整.

12. 软件功能:图像显示、图像拍摄、录像和图象处理功能,可以对所摄图像进行文字编辑,比例尺显示;超景深扩展;长度,角度,弧长测量;点,线,平行线,垂直测量;圆、椭圆测量;矩形,不规则形状的周长、面积、重心位置等几何参数量

四、标准配置

1. 检测显微镜/1    

2. 观察/1只(在主机上)

3. 10×目镜/1对(在主机上)   

4. 无限远长工作距离物镜5×10×20×50×100×/1只(在主机上)   

5. 0.5×专用适配镜/1

6. YH-630显微镜工业相机/1只(630万)

7. 0.01mm校准尺/1

8. 移动工作台/1只(在主机上)

9. 12V100W卤素灯/2

10. 插板式滤色片(绿、兰、中性)/1

11. 产品合格证、保修卡及说明书/1


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